激光焊接機_激光打標機_光纖激光打標機-深圳博特激光智能制造

全國招商服務熱線:139-2342-9552

行業新聞

您是都在搜: 激光打標機激光焊接機光纤激光焊接機光纤激光打標機紫外激光打標機晶圓切割機塑料焊接機

産品
  • 産品
  • 新聞
  • 視頻

當前位置:首頁 / 新聞中心 / 行業新聞

半導體精密晶圓切割劃片機簡介

发表时间:2021-11-15 14:11:15   浏览量:249
分享:
劃片機工藝簡介  
晶圓切割機主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。

砂轮划片机


2. 领域发展趋势及方向
  隨著減薄工藝技術的發展以及疊層封裝技術的成熟,芯片厚度越來越薄。同時晶圓直徑逐漸變大,單位面積上集成的電路更多,留給分割的劃切道空間變得更小,技術的更新對設備提出了更高的性能要求,作爲IC後封裝生産過程中關鍵設備之一的劃片機,也隨之由6英寸、8英寸發展到12英寸。

晶圓切割機


  國際封裝行業的競爭異常激烈,國內封裝企業迫切需要價廉物美的國産晶圓劃片機替代進口機型,在降低設備投入的同時,進一步增強自主封裝工藝技術的研究和開發能力,從而有效提升國內封裝企業的國際競爭力和發展後勁。
3. 博特精密划片技术的发展
  博特從2016年中期開始精密劃片機等封裝設備研制,已累計投入經費2000多萬元。2020年,深圳博特半導體董事長杜先生介紹說在國家和政府的支持下公司從2020年開始投入主要精力研發8英寸和12英寸通用劃片機,2021年初在蘇州完成工藝驗證經過技術積累在2021年取得重要技術突破和市場突破實現批量化生産簽訂合同金額過千萬元。完成8英寸單軸全自動劃片機樣機研制及産業化生産供應,積累了豐富的技術和經驗。近年來累計銷售的6英寸、8英寸和12英寸系列的劃片機已廣泛應用在分立器件、LED等生産領域及集成電路封裝線。

晶圆划片机


4. 技术指标和主要性能
 達到國外相同機型技術水平,能夠開放性的爲用戶提供定制服務,如顯微鏡倍率、刀盤尺寸及類型等。


(本文由博特激光原創,轉載須注明出處:www.botetech.com,珍惜別人的勞動成果,就是在尊重自己)

:上一篇
激光塑料焊接機的行业应用有那些?
下一篇:
脆性材料(化合物材料)和陶瓷基板精密晶圓切割機怎么选?

Copyright ? 2018 深圳市博特精密设备科技有限公司 All Rights Reserved    备案号: 粵ICP備12027029號

技術支持:博特激光   免責聲明   網站地圖