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半导体晶圓切割機引领中国摆脱进口垄断局面

发表时间:2021-09-24 14:55:58   浏览量:569
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伴隨著微電子産業在國內不斷高速發展,以往老舊的電子封裝技術已遠遠滿足不了需求,存在著諸多問題有待解決,如集成电路封装,要提供芯片与系统其他位置的输入 /输出接口,这种封装技术设计复杂、成本高,同时限制了 IC 的性能和可靠性。为了迎合国家政策解决这一系列问题,外形封装在电子封装技术领域中渐渐崭露头角。外形封装的第一步就是晶圆切割,晶圆切割工艺的好与坏直接就能影响整块芯片的性能和效益。
半導體晶圓切割

此外,單個芯片尺寸越來越小,晶圓厚度越來越薄,晶圓在切割過程中更加容易斷裂,使用傳統切割方法時容易出現薄膜脫離和破碎等現象,進一步增加了晶圓切割的複雜度和難度。半導體晶圓切割具有一致性好、能量集中、自动化程度高和便于实现大规模生产等特点,使其在微加工领域具有不可替代的作用。在晶圆切割领域,半導體晶圓切割成为目前发展的热点之一。

半導體晶圓切割

2021年初深圳博特董事長杜先生聯合國家和政府在蘇州完成工藝驗證經過技術積累在2021年取得重要技術突破和市場突破實現批量化生産簽訂合同金額過千萬元。一舉打破了封裝設備長期被國外企業壟斷的局面取得了技術自主權和市場主動權,提升在裝備領域的技術能力和影響力也爲打開了集成電路裝備的國産化探索了道路。
半導體晶圓切割
短短幾個月的時限裏,博特董事長杜先生從起初最新研發的8英寸晶圓切割到目前主打的12英寸晶圓切割,看似簡單的突破,實則卻是打破了中國長期依賴進口晶圓切割設備的壟斷局面,爲中國電子科技進步助力。
半導體晶圓切割
目前博特旗下的半導體晶圓切割设备技术已进一步成熟,采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠,定位精度可达2μm全行程,以及自动对焦功能、CSP切割功能、在线刀痕检测功能、NCS非接触测高、BBD刀破损检测、工件形状识别功能等...可谓是功能齐全,在依托于先进的研发技术及丰富的行业经验之上,不断为客户提供合理、实用、高效的産品解决方案。

(本文由博特激光原創,轉載須注明出處:www.botetech.com,珍惜別人的勞動成果,就是在尊重自己)

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